根据IT之家报道，TOTO计划在日本福冈丰前生产基地新建半导体用途陶瓷工厂，项目总投资600亿日元，预计于2029财年上半年投产。
新设施总建筑面积约3.6万平方米，将生产用于半导体蚀刻工艺的静电吸盘和气溶胶沉积薄膜。TOTO还计划在大分中津的两家工厂购置下一代气溶胶沉积组件量产设备，投资约110亿日元，预计2028财年投产。
来源：IT之家 原文
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